芯片金線三維檢測
Wirebond光場檢測，支持隨線全檢，提前消除wirebond工藝段異常帶來的隱患，提升芯片後道封裝良率，避免後端PCBA段損失。
場景實例
多線、並線、球偏等缺陷，易造成芯片封裝後短路等NG情況；
少線、斷線、球起、腳起等缺陷，易造成芯片封裝後斷路等NG情況；
檢出芯片髒汙、劃痕、崩邊；金線塌線、緊線等異常情況，消除芯片NG潛在風險。
場景方案
相機型號 | VA6H-17B1@L3D00XW |
可檢芯片類型 | 金線線徑：≥18μm |
金線間距：2倍線徑 | |
金線層數：≤2層 | |
可檢芯片尺寸 | ≤5mmx5mm |
可檢線高範圍 | 100μm≤H≤600μm |
檢測準確率 | 過檢率：≤0.1% |
漏檢率：≤0.1% | |
檢測效率高 | UPH≥20000pcs |
案例分享
項目檢測需求
| 項目名稱 | 缺陷檢測 |
| 產品描述 | Tray盤：143×67mm²； |
| MEMS芯片：4×1.5mm²； | |
| 金線：直徑17.78μm，線高410~440μm； | |
| 整版：720顆芯片； | |
| 需求描述 | 檢測金線缺陷：線偏、斷線、少線、並線、塌線、線高等；檢測焊球缺陷：無球、球偏、大小球等； |
| 需求背景 | 傳統方案無法通過三維的信息進行缺陷判定，無法量化檢測高度信息 |
| 項目狀況 | 2020年12月，溝通需求； |
| 2021年3月，投入驗證； | |
| 2021年11月，首套驗證通過； | |
| 2021年12月，批量交付； | |
| 產品方案 | 金線檢測方案： |
| VS2@L1D00XW及VA6H-17B1@L3D00CG | |
| 檢測效率 | 20000UPH |
| 產品運行情況 | 截至目前穩定運行 |
項目環境標準
| 內容 | 參數要求 |
| 來料平坦度 | 1）真空吸附；2）產品四角定位銷；3）正麵壓板；樣品四角高度差＜±30μm； |
| 相機運動控製 | 相機可Z向移動，重複精度＜1μm |
| 相機&光源觸發控製 | 通過PLC觸發相機采集圖像；響應時間＜10ms； |
| 工作震動 | 相機曝光時長約1ms；畫麵不存在抖動； |
| 操作係統 | 顯卡驅動為現場調試時最新版本 |
| 工控機要求 | 配備NvidiaRTX3060顯卡 |
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