點膠引導及點膠檢測
膠體在檢測的過程中，存在多數膠體形態無法計算、膠體外殼分離等問題，2D相機方案無法獲取縱深信息，判定缺陷時隻能參考平麵信息，存在檢測風險。
場景實例
場景方案
| 可檢點膠類型 | SMT工藝段點膠、半導體產品封裝點膠、電氣元器件和LED等大尺寸產品點膠，包括引腳包邊、表麵貼裝、底部填充 |
| 引導類型 | 點膠前引導 |
| 缺陷類型 | 點膠異常 |
| 可檢點膠尺寸 | 18*15*3mm³ |
| 檢測精度 | 20μm |
| 采集圖像&判定時長 | <250ms |
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